AMDPress.- Ifema y Ficop (Federación para las Industrias de Confitería y Panadería), entidades organizadoras del Salón de la Panadería y Pastelería, INTERSICOP, presentaron ayer, 10 de julio, a los medios de comunicación las últimas cifras y novedades respecto a la próxima edición de esta feria, que se celebrará en el Parque Ferial Juan Carlos I de Madrid, del 3 al 7 de abril de 2003. Según adelantó el director de la feria, Alfonso Ruiz Moragas, "a nueve meses vista de la celebración del Salón, ya tenemos contratados 23.000 de los 27.000 metros cuadrados que está previsto que ocupe Intersicop 2003 y confirmada la asistencia de unas 200 empresas expositoras".

Una de las novedades con que contará la edición de 2003 de Intersicop será la creación del área Exposandwich, un nuevo sector dirigido a las empresas proveedoras de los elaboradores de bocadillos y sandwiches, que en esta primera edición contará con un macro-stand colectivo de 700 metros cuadrados, ubicado en el pabellón 7 del recinto ferial, al que, según avanzó el gerente de Ficop, Mario Cañizal, "esperamos que acudan una treintena de empresas".

Asimismo, en el seno de este pabellón colectivo se ubicarán también los boxes para que los finalistas en las distintas modalidades del II Campeonato Internacional de Bocadillos elaboren las recetas que aspirarán a los galardones previstos por la organización.