Profesionales del embalaje, la logística y el packaging de diseño se han dado cita los días 18 y 19 de noviembre en la Feria de Madrid para abordar los retos y conocer las tendencias que marcarán el futuro del sector. Además de ser una buena oportunidad para hacer negocios, networking, encontrar inspiración e intercambiar experiencias, los salones profesionales ofrecieron dos días de contenidos. A lo largo de 100 ponencias y mesas redondas participaron más de 200 ponentes nacionales e internacionales con casos de éxito, demostraciones en vivo y maquinarias en movimiento en las 9 salas de congreso habilitadas.
Más de 300 empresas (de las cuales 40% eran internacionales, provenientes del Reino Unido, Italia Alemania y China, entre otras) mostraron sus soluciones para abordar los nuevos retos de la cadena de suministro y ofrecer productos y servicios adaptados a las nuevas demandas del consumidor.
Antes de cerrar las puertas de esta edición, 143 expositores ya han confirmado su presencia el 23 y 24 de noviembre de 2016, fechas en las que tendrá lugar de nuevo Logistics, Empack y Packaging Innovations. Pero antes, en septiembre de 2016, la cita será en Oporto para la segunda edicion de Logistics y Empack en la ciudad lusa.
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