AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje Hispack viajará a Düsseldorf (Alemania) del 21 al 27 de abril próximos para participar en la feria Interpack, con el fin de contactar con empresas y entidades extranjeras del sector del packaging, y presentar internacionalmente el salón, que se celebrará del 27 al 31 de marzo de 2006 en Barcelona.

Hispack estará presente en Alemania en dos stands diferentes. En uno se mostrará junto a la Asociación Española de Fabricantes de Maquinaria para Envase, Embalaje, Embotellado y su Grafismo (AMEC-ENVASGRAF), y en en el otro acompañará a la Confederación Española de Empresarios de Plásticos (ANAIP).

Hispack 2006 ocupará más de 65.000 m2 netos de exposición del recinto Gran Vía M2 de Fira de Barcelona y espera recibir la visita de más de 35.000 personas. La organización de Hispack espera realizar numerosos contactos en Interpack que estén interesados en el mercado español del packaging, uno de los que más está creciendo de este sector en toda Europa.