AMDPress.- Hoy se han presentado los primeros datos aproximativos del próximo Salón Internacional del Embalaje Hispack, que tendrá lugar del 27 al 31 de marzo de 2006 en el recinto Gran Vía M2 de la Fira de Barcelona.

Según las cifras aportadas por Xavier Pascual, director del Salón, “a nueve meses de su celebración, el salón tiene reservados ya 45.000 m2 de superficie, de los 52.000 m2 previstos. Esta cifra supondría sobre un 20% de mejora respecto a la edición pasada”. Por motivos de calendario internacional, la feria ha pasado a ser trienal, con una previsión de crecimiento del 10% respecto a 2003.

En cuanto a empresas expositoras, ya han confirmado su presencia casi 600 de las 800 previstas. El número de empresas representadas ascenderá a unas 2.600 y el número de visitantes esperado es de unos 75.000. Para incrementar las visitas, Xavier Pascual explica que se ha reestructurado la oferta, incorporando stands a un pabellón nuevo.

De las actividades que tendrán lugar en Hispack destaca la presentación del Libro Blanco sobre el embalaje en el mercado español, que incluye los parámetros actuales del sector y su prospección a tres años; el Primer Encuentro Hispack de Investigación y Desarrollo de Envase y Embalaje; el VI Concurso Nacional de Líderes del Envase y Embalaje Líderpack 2006; el V ciclo de la exposición “PACK. Historia, Memoria y Cultura del Packaginng: Food & Pack”, y la Jornada Joven del Packaging.

En cuanto al sector alimentario, Pascual añade “que es el primer cliente del packaging, de modo que esta feria es especialmente importante para este segmento. Es más, la cuestión de la trazabilidad ha comenzado en la alimentación y nos estamos planteando celebrar un seminario sobre el tema”.