AMDPress.- El centro de investigación tecnológica AINIA ha organizado conjuntamente con el Instituto sueco de Alimentación (SIK) un Congreso Europeo sobre el Diseño de Envases Respetuosos con el Medio Ambiente. En la organización del evento, que tendrá lugar mañana 15 de octubre en el Parque Tecnológico de Paterna (Valencia), también participan empresas implicadas en el campo del ecodiseño como IBM y Cadtech.

En el Congreso se abordarán temas tales como la nueva directiva europea sobre residuos y embalajes aprobada en febrero de 2004, las normas ISO 14001/ EMAS, de medio ambiente, ISO 14020 de ecoetiquetado y UNE 150301, de Ecodiseño, y las herramientas para la correcta elección, diseño y gestión de envases como son el análisis del ciclo de vida y gestión del mismo. Por último, se mostrarán seis casos prácticos de eco-eficiencia de envases y embalajes en empresas como Smurfit, Tetrapak, Unilever, Hutamaki, SIPA y Cadtech.

En la jornada participarán figuras como Pilar Ayuso, miembro de la Comisión para el Medio Ambiente, Salud Pública y Política de Consumidor del Parlamento Europeo; Rie Tsutsumi, directora de Planificación del Programa de las Naciones Unidas para el Medio Ambiente y Lars Mortensen, director de Proyectos de la Agencia Europea de Medio Ambiente, entre otros.

En febrero de 2004 entró en vigor la directiva europea que establecía objetivos más estrictos en cuanto a los residuos de envases, especialmente en aquellos que contienen acero, madera, vidrio, plástico o papel. El ecodiseño de envases se presenta como una aplicación industrial que analiza el impacto medioambiental del envase.