AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje (Hispack), ha dado a conocer las fechas y ubicación de su próxima edición, que se celebrará en Barcelona del 31 de marzo al 4 de abril de 2003. Una de las principales novedades de este encuentro, organizado por Fira de Barcelona en colaboración con la Asociación Graphispack, es el cambio de ubicación del certamen, que se celebrará en el recinto de Montjuïc 2 de L'Hospitalet de Llobregat (Barcelona). Con esta decisión, la organización pretende dar respuesta a nuevos incrementos de superficies, y a una mejor sectorización del salón.

Paralelamente a este encuentro, se llevarán a cabo diversas iniciativas para la promoción nacional e internacional del sector del envase, entre las que destaca la convocatoria de la quinta edición de los Premios Liderpack, en los que se premia a las innovaciones españolas en diferentes áreas relacionadas con el mundo del envase y el embalaje. También en el marco de Hispack 2003 tendrá lugar la entrega de premios de los Worldstarse 2002 (uno de los más acreditados concursos mundiales de envase y embalaje), lo que supondrá contar con la asistencia de entre 200 y 300 galardonados procedentes de todo el mundo.